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印度擬重啟百億美元計劃 推動(dòng)芯片生產(chǎn)
發(fā)布時(shí)間:
2023/5/12
消息人士周三(5月9日)表示,印度當局計劃重啟100億美元的獎助計劃,鼓勵芯片制造,以吸引國際廠(chǎng)商投資,希望讓印度成為全球芯片供應鏈的重要角色。
據彭博社報導(鏈接),印度政府承諾將為興建芯片制造廠(chǎng)提供高達成本50%的資金。最初,當局只給企業(yè)45天時(shí)間提交申請,如今則將取消相關(guān)限制。
印度當局計劃再次開(kāi)放申請,直到100億美元獎勵預算用盡為止。印度最大的企業(yè)集團“塔塔集團”(Tata)已公開(kāi)表示有意涉足半導體業(yè)。
去年,印度第一次啟動(dòng)這項計劃時(shí),由于申請期限較短,僅吸引少數企業(yè)送件,包括印度億萬(wàn)富豪阿加渥(Anil Agarwal)所有的吠檀多集團(Vedanta Group)與鴻海集團的合資公司以及包含以色列高塔半導體(Tower Semiconductor)在內的一個(gè)國際財團等。
不過(guò),上述申請者都還需更多時(shí)間才能實(shí)際啟動(dòng)投資計劃。
印度與美國相同,正努力提高芯片產(chǎn)量,以減少對臺灣和中國大陸產(chǎn)品的依賴(lài)。不過(guò),至今尚未有大型全球芯片制造商將生產(chǎn)基地轉移到這個(gè)南亞國家,這突顯了供應鏈轉移涉及的重大挑戰。
報導指出,生產(chǎn)芯片的大規模綜合設施需要花費數十億美元來(lái)建造,且需要非常專(zhuān)業(yè)的技術(shù)來(lái)運營(yíng)。這些設施還依賴(lài)龐大的供應商網(wǎng)絡(luò ),從化學(xué)品、機械到電子元件等,這些在印度還正在發(fā)展之中。
去年9月,吠檀多、鴻海與古吉拉特邦(Gujarat)簽署了一項協(xié)議,計劃投資195億美元建立半導體和顯示器生產(chǎn)廠(chǎng)。不過(guò),對這兩家企業(yè)來(lái)說(shuō),在印度生產(chǎn)半導體都是一項艱鉅的任務(wù),兩者在生產(chǎn)芯片方面都沒(méi)有充足的經(jīng)驗。
吠檀多的半導體事業(yè)主管透露,該廠(chǎng)預計在今年第4季動(dòng)工、2027年上半年獲得收益。鴻海表示,已為合資公司取得40納米與28納米的技術(shù),但沒(méi)有透露技術(shù)的來(lái)源。
另一項芯片制造計劃也陷入停滯。高塔半導體計劃投資30億美元在卡納塔克邦(Karnataka)南部建造一家芯片廠(chǎng)。不過(guò),高塔還在等待新母公司英特爾(Intel)完成收購。
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