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美日計劃成立半導體聯(lián)合研究中心
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| 發(fā)布時(shí)間：
2022/7/30 |
7月29日，美日兩國政府舉行了“美日經(jīng)濟政策磋商委員會(huì )”（EPCC, 又稱(chēng)經(jīng)濟版2+2）的首次部長(cháng)級會(huì )議，旨在加強日美經(jīng)濟和科技合作，強化半導體研究和供應鏈安全，共同應對來(lái)自中國的挑戰。
美國國務(wù)卿布林肯(Antony Blinken)、商務(wù)部長(cháng)雷蒙多(Gina Raimondo)以及日本外務(wù)大臣林芳正和經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩生田光一在美國首都華盛頓出席了上述會(huì )議。
“作為世界第一和第三大經(jīng)濟體，至關(guān)重要的是，我們要共同努力，捍衛基于規則的經(jīng)濟秩序，一個(gè)所有國家都可以參與、競爭和繁榮的經(jīng)濟秩序?！辈剂挚显跁?huì )上強調。
布林肯指出，新冠大流行、烏克蘭戰爭等國際事件給供應鏈安全帶來(lái)挑戰，并且越來(lái)越多的國家因不可持續和不透明的貸款做法而面臨債務(wù)負擔。
“中國的脅迫性和報復性的經(jīng)濟做法，迫使各國做出損害其安全、知識產(chǎn)權和經(jīng)濟獨立性的選擇?！?他說(shuō)。
林芳正則在不點(diǎn)名中國的情況下指出，“我們擔心有人試圖不公平地、不透明地利用其經(jīng)濟影響力來(lái)實(shí)現戰略利益并修改現有國際秩序。為有效應對這一問(wèn)題，必須將外交政策和經(jīng)濟政策作為一個(gè)整體進(jìn)行討論，而不是單獨討論?！?br />
在會(huì )后舉辦新聞發(fā)布會(huì )上，雷蒙多介紹說(shuō)，這場(chǎng)會(huì )議“關(guān)于日本和美國如何合作，特別是在先進(jìn)半導體方面”進(jìn)行了廣泛討論。
萩生田光一指出，“日本將迅速采取行動(dòng)”進(jìn)行下一代半導體研究，并表示美日將成立一個(gè)國際聯(lián)合研究中心（international joint research hub），以建立重要組件的安全來(lái)源，并且將對其他“志同道合”的國家開(kāi)放。
“為了形成國際經(jīng)濟秩序，不僅需要日美合作，還需要與志同道合的國家合作，” 萩生田光一說(shuō)，“我們期待在明年由日本主持的峰會(huì )上，與G7國家分享今天在2+2經(jīng)濟會(huì )談中討論的戰略合作和議題?！?br />
兩國尚未立即公布該計劃的更多細節，但據日經(jīng)亞洲29日報道稱(chēng)，這一研發(fā)中心將研究 2 納米半導體芯片，并且包括一條原型生產(chǎn)線(xiàn)，并在 2025 年之前開(kāi)始生產(chǎn)半導體。
美國參眾兩院本周四通過(guò)2800億美元的《芯片與科學(xué)法案》(Chips and Science Act)，旨在推動(dòng)半導體產(chǎn)業(yè)和科學(xué)研究，在美國創(chuàng )造更多的高科技就業(yè)崗位。
雷蒙多表示，該法案將使美國在半導體技術(shù)上更少地依賴(lài)對手。美國商務(wù)部將在執行過(guò)程中，重建美國國內的整個(gè)半導體供應鏈，并且歡迎日本的的外國直接投資(FDI)進(jìn)入美國，特別是在化學(xué)品、基板、材料等領(lǐng)域加強合作。
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